香港上市的 ASMPT 是一家大家芯片制造本事和开发供应商，该公司周一示意，已扫尾与一家潜在收购者的收购谈判，但并未透露该公司的身份。
上个月，ASMPT 示意已收到收购要约，但未提供干系潜在买家或财务细节的任何信息。
据彭博社 10 月 2 日报说念，大家投资公司 KKR & Co (KKR.N)正在计议对 ASMPT 提议收购要约。彭博新闻社初次报说念该音信确今日，ASMPT 股价高潮逾 11%，达到三个月来的最高水平，收盘高潮约 3%。不外，尔后股价已着落逾 20%。
两位了解谈判情况的东说念主士在 10 月底向路透社透露，KKR 已与 ASMPT 进行了早期谈判，并正在探索将该公司在华业务选项当作潜在交往的一部分，因为出于监管和地缘政事风险，这家好意思国公司不肯在中国领有这家芯片开发制造商。
比年来，由于监管审查趋严及中国经济放缓，好意思国对华投资有所减少。
“reverse CFIUS”司法将于2025年1月2日成效，该司法将审查好意思国对特定限制“情愫国度”的境外投资。这是好意思国总统拜登政府本年通过的一系列限制好意思国对华投资的法律端正中的最新一项。
音信东说念主士称，KKR 探索的选项包括为中国业务寻找买家。由于究诘本色属于好意思妙，音信东说念主士拒却透露姓名。
KKR 拒却置评。ASMPT 未立即恢复置评苦求。
荷兰半导体开发制造商 ASM International NV握有 ASMPT 约 25% 股份的该公司已被激进投资者敦促出售其握有的股份。
2023 年 3 月初次有媒体报说念称，总部位于香港的另类投资公司 PAG 黑白常将 ASMPT 独到化的公司之一。字据伦敦证券交往所的数据，扫尾周五收盘，ASMPT 的市值为 345.2 亿港元（44.4 亿好意思元）。
据先容，ASM Pacific Technology Ltd是大家普及的半导体、电子行业笼统处理决策供应商。于 1975 年在中国香港缔造，1989 年在香港联交所上市在半导体装置及封装开发和名义贴装本事这两个中枢业务限制，均具有市集进面目位，其中，半导体处理决策自 2002 年起稳居宇宙第一。
ASMPT先进半导体的总部位于新加坡，是大家普及的半导体和电子制造硬件和软件处理决策供应商，领有非凡、庸俗基础的居品组合，使咱们脱颖而出。ASMPT 的处理决策界限，从晶圆千里积和激光开槽到其他将精密电子和光学元件成型、拼装和封装到界限庸俗的最终用户开发中的处理决策，其中包括电子、迁移通讯、电脑、汽车、工业和 LED（炫耀器）。ASMPT 在研发方面的握续投资还有助于提供具有老本效益的行业塑造处理决策，以自负客户的要道需求并匡助塑造光明和可握续的已往。
ASMPT 半导体处理决策分部 (SEMI) 主要坐褥及提供半导体拼装及封装开发，哄骗于微电子、半导体、光通讯及光电市集。提供多元化居品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全意见坐褥线开发。集团的半导体处理决策分部 (SEMI) 还包括: 奥芯明, ALSI, AMICRA, NEXX, 以及 AEi 团队, 以提供客户更庸俗的处理决策。
本集团凭借转换的处理决策和对客户价值创造的握续情愫，奏凯树立了在后端拼装和封装市集的进面目位。2002 年，集团取代终年行业龙头，成为拼装及封装开刊行业第一。尔后，除 2012 年外，一直保握进面目位。
在半导体处理决策(SEMI)业务下，集团推出了多项本事转换实例，举例大家首部具有 50µm 焊垫间距身手的金线焊机 AB339、业界首部可达成 35µm 超微间距焊线机（Eagle 60 焊线机） 及 TCB（热压式固晶）焊机在细间距高 I/O 覆晶固晶方面得回破损，为宇宙各地东说念主们享受高品性糊口作念出孝敬。
先进封装是指将芯片和 SMT 元件组合到系统级封装（SiP）哄骗中，将它们镶嵌基板腔（镶嵌式PCB）中，大致通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点张开。咱们的指标是在更小的空间里整合更多的功能，以最快的速率推向市集。
跟着对越来越小的 IIoT 开发、传感器、电源模块和医疗开发的需求增多，越来越多的制造商和行业正在发现这项本事的后劲，并但愿其制造开发具有更高的性能和坐褥率。ASMPT 先进封装处理决策组合在其中上演了止境伏击的变装。
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