当地时代10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD 推出 Instinct MI325X AI加快器（以下简称MI325X），奏凯与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。
现场展示的数据表示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AMD暗示，这款AI芯片瞻望在2024年第四季度讲求投产，2025年一季度运转向客户托付。
AMD还在会上公布了最新的AI芯片门道图，收受该公司CDNA 4架构的MI350系列来岁上市，MI400系列将收受更先进的CDNA架构。AMD首席履行官苏姿丰（Lisa Su）暗示，到2028年，数据中心、AI和加快器市集瞻望将增长至5000亿好意思元。
市集考虑机构Moor Insights&Strategy首席分析师帕特里克·莫尔黑德（Patrick Moorhead）暗示，“AMD濒临的最大挑战是得到企业市集份额。AMD需要在销售和营销方面参预更多资金，以加快其企业增长。很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位”。
性能大幅擢升
在发布会开场，苏姿丰暗示，到2028年，数据中心、AI和加快器市集瞻望将增长至5000亿好意思元。她觉得，生成式AI在其中将起到要害作用，为撑抓AI检修和推理，需要浩瀚投资新的基础设施。而在这么的前提下，畴昔4年内市集将以每年70%以上的速率增长。
苏姿丰还暗示，关于AMD而言，AI平台具备四大中枢成分：起首，它代表了行为检修和推理任务中最刚劲的狡计引擎；其次，提供绽开的软件处罚决议；再者，神敢于构建一个深度配合、共同改进的AI生态系统；终末，在集群层面完毕系统想象的优化。
在发布会上，AMD晓示讲求推出MI325X AI加快器。这款芯片收受了AMD CDNA 3 GPU架构，配备 256GB 下一代HBM3E高带宽内存，内置1530亿个晶体管。它提供6TB/s的内存带宽，在FP8和FP16精度下分袂达到2.6 PF和1.3 PF的峰值表面性能。
与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。
苏姿丰还暗示，在运行Meta的Llama 3.1大模子时，MI325X的推感性能比H200高出40%。
AMD暗示，这款AI芯片瞻望在2024年第四季度讲求投产，2025年一季度运转向客户托付。
跟着MI325X的发布，AMD正加快鼓励其家具更新，经营“一年一迭代”，旨在更有用地与英伟达竞争，并收拢AI芯片市集的闹热发展机遇。这款全新的AI芯片即是客岁底运转托付的MI300X系列的后续家具。
AMD还公布了最新的AI芯片门道图，收受该公司CDNA 4架构的MI350系列瞻望来岁上市。其中，MI355X的AI峰值算力达到74 PF，MI400系列将收受更先进的CDNA架构。
濒临企业市集挑战
据外媒报说念，往时数年间，英伟达在数据中心GPU市鸠合占据了主导地位，险些组成了把持，而AMD则永恒稳居次席。
本年年头，英伟达又发布了其性能最强的家具B200，运算速率比上一代H200芯片擢升快要30倍。按经营，B200将在本年第四季度量产上市，届时又将与竞争敌手拉开差距。
如今，MI325X的推出将使其与英伟达的Blackwell芯片相抗衡。AMD在与英伟达的竞争中，永恒将自己看作“市集的多一种选用”。苏姿丰此前在经受CNBC采访时暗示，AI芯片市集有余大，容得下多家企业，“AMD不是必须要击败英伟达才气收效”。
AMD在霸占市集份额时遭受的最浩劫题，在于英伟达行使自家CUDA平台，已在AI软件斥地限制建树起一条护城河，把不少斥地东说念主员紧紧绑定在了英伟达的生态系统里。
对此，AMD回报称，他们一直在束缚优假名为ROCm的软件，筹商即是让AI斥地东说念主员能更纯粹地把更多AI模子“搬”到AMD的芯片上。当今，ROCm的最新版块6.2，相较于旧版在推理和检修上齐有了突出2倍的擢升。
莫尔黑德暗示，“AMD濒临的最大挑战是得到企业市集份额。AMD需要在销售和营销方面参预更多资金，以加快其企业增长。很难评估AMD与英伟达在数据中心GPU方面的地位”。
莫尔黑德补充说念：“AMD的新GPU，尤其是MI350，与前代家具比拟，服从和性能齐有所提高，对低比特率模子的撑抓也更好，这是一个浩大的高出。这是一场热烈的竞逐，英伟达遥遥最初，AMD正在马上追逐并取得了很是旨的效果。”
对此，有网友在冒失媒体上留言，指出AMD积极投身行业竞争的格调值得确定。关联词，AMD能否在这场竞争中取得显赫得手，尚需进一步不雅察。
还有网友暗示，AMD已在与英特尔的较量中胜出。话里有话是，要赶上英伟达九游会欧洲杯，AMD还有很长的路要走。